近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹脂のご提案。 柔軟性・常温硬化品もあります。特性表進呈中!
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1~4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました! 現在、特性表を進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1~4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました! 現在、特性表を進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。