UPDATE
最終更新日:
2024-05-14 17:22:58.0
近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹脂のご提案。 柔軟性・常温硬化品もあります。特性表進呈中!
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。
当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1~4W/mKまでのグレードを
ご用意しております。
また1液型の4Wm/Kの製品もございます。
*NEW:2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました!
現在、特性表を進呈中です!
詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【ラインアップ】
■TE-7163
■TE-7900
■TE-7127
■TE-6500
■TE-7901
■TE-7170:1.1W/m・K(常温硬化・柔軟性)*NEW
■TE-7171:1.2W/m・K(加熱硬化・柔軟性)*NEW
■TE-7172:2.2W/m・K(常温硬化・柔軟性)*NEW
■TE-7173:2.8W/m・K(加熱硬化・柔軟性)*NEW
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■放熱性が必要な電気・電子部品のポッティング |
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株式会社寺田