【材質特性一覧】ベスペル(R)、セラミックス材質特性表

【『ベスペル』各シリーズの特長】
「SCP-5000」…高強度　寸法安定性　高硬度　絶縁性　耐薬品性　高純度　耐プラズマ
「SCP-50094」…高強度　耐摩耗性　高負荷下での摺動性
「SCP-5050」…耐摩耗性　寸法安定性　摺動性　低摩擦係数　低熱伝導性
「SP-1」…高強度　断熱性　絶縁性　高純度
「SP-21」…摺動性
「SP-22」…摺動性　寸法安定性　熱伝導性　耐クリープ
「SP-211」…摺動性　低摩擦係数
「SP-3」…摺動性（真空中）
「SP-202」…除電性（導電性）

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

セラミックスであるにも関わらず、部品製作に型を必要としません。
そのため、短納期で欲しい形状品を手に入れることができますので、試作・開発に適しています。
易削性のため、一般的なセラミック材質に比べ、複雑かつ微細な形が実現可能であり、加工コストが抑えられます。もちろん、セラミックスならではの耐熱性、寸法安定性を備えています。
石原ケミカルはお問合せから納入までのスピードにこだわります。
セラミックスの材質選択にお困りでしたらお気軽にお知らせください。
豊富な材質ラインナップと解決策を用意してお待ちしております。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

ベスペル（R）製品の摺動・耐クリープグレードです。
重量比40%グラファイト入り。低熱膨張かつ低クリープ。
グラファイトによる潤滑性により、耐摩耗性にも優れています。


デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

石原ケミカル高機能材料事業では、
デュポン社製ポリイミド樹脂「ベスペル(R)SP」を取り扱っております。
丸棒＆板材を豊富に在庫しておりますので、
ご注文いただいた当日に出荷（即納）することが可能です。（※注）
まずは、お手数ですが
１)部品の形状に合わせた規格サイズをご確認
２)在庫のご確認のお問い合わせ（すぐに対応致します）
をお願い致します。
サイズ表は当社HPでご確認いただけます。
（石原ケミカル高機能材料事業　サイズ表）
http://www.unicon.co.jp/business/kinouzai/enpla/size.html

在庫確認先
石原ケミカル　第六営業部
TEL　03-3832-8117
FAX　03-3832-8134
★材質相談もお気軽にお願い致します★
※注1　在庫が切れてしまっている場合は数日必要となる場合がございます。
※注2　当日の出荷は、午前中の注文の場合になります。
（午前中の注文なら納期1日）
午後以降は、翌営業日の出荷となりますので、あらかじめご了承ください。

ベスペル（R）は米国デュポン社の登録商標です。

当社はお問合せから納入までのスピードにこだわります。
セラミックス、高機能樹脂の材質選択にお困りでしたらお気軽にお知らせください。
豊富な材質ラインナップと解決策を用意してお待ちしております。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

【その他の特長】
■短納期
■精密加工＆複雑加工が可能
■気孔がないため脱ガスやヘリウムの透過が少ない
■真空中でも安定した性能を発揮
■優れた耐放射線性
■高い電気絶縁性（絶縁破壊電圧は40kV/mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃
・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線
・高純度、低パーティクル、低アウトガス
・優れた機械加工性

デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

高熱伝導率、優れた耐熱衝撃性など特色にあふれるセラミックス『マシナブルセラミックス』です。
溶融金属に濡れにくく侵されません。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

ベスペルSPはデュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂の粉末を高度な技術を用いて成形した部品の総称です。
ベスペルSPは現在上市、量産されている高機能樹脂の中で最高の耐熱性と耐摩耗性を有しており、1962年の商品化以来航空機、宇宙、軍需産業から始まり、今日では自動車、OA機器、電子、電機機器、科学機器、産業機械、生産設備等の部品として巾広く使用されています。

ベスペル（R）製品の除電グレードです。
他の除電グレードの樹脂に比べて機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。

デュポン（TM）ベスペル（R）は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

【その他の特長】
■短納期
■精密加工＆複雑加工が可能
■気孔がないため脱ガスやヘリウムの透過が少ない
■真空中でも安定した性能を発揮
■優れた耐放射線性
■高い電気絶縁性（絶縁破壊電圧は40kV/mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

≪物性表≫
耐熱性・・・240～250℃
荷重たわみ温度・・・152℃（1.82MPa）
比重・・・1.3
吸水率・・0.14％（23℃24ｈ浸漬）
引張強さ・・97MPa
引張伸び・・80％
曲げ強さ・・142MPa
曲げ弾性率・・3、700MPa
ロックウェル硬さ・・M98
線膨張係数（×10⁻⁵/℃）・・5（RT～142℃の場合）
ガラス転移点・・143℃
融点・・・334℃
体積抵抗値・・1×10¹⁶Ω･cm
誘電率・・3.4（1MHz
誘電正接・・0.0035（1MHz）
絶縁破壊電圧・・19MV/m

ベスペル（R）製品の摺動・低摩擦係数グレードです。
重量比15%グラファイト＋10%テフロン（R）入り。
中程度の負荷条件において低い摩擦・摩耗を示します。

デュポン（TM）ベスペル（R）テフロン（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

ベスペル（R）製品の真空中摺動グレードです。
重量比15%二硫化モリブデン入り。
真空中での摺動性に優れております。

デュポン（TM）ベスペル（R）は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

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ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。

従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。

従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。

グラファイト高充填タイプです。

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ベスペル（R）製品の摺動グレードです。
重量比15%グラファイト入り。グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有します。
ベスペル（R）摺動グレード内では高強度です。
グリース等の使用できない高温雰囲気下等で、無潤滑剤状態での使用が可能です。

デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商用もしくは登録商標です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。

従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。

従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

ベスペル（R）SP-1に比べ、強度・耐薬品性が向上しており、さらに高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられております。
また、ベスペル（R）SP-1に比べプラズマ耐性も向上しております。

デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

◎より詳しい掲載内容につきましては、
　カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

・高熱伝導率、Siに近い熱膨張率、優れた耐フッ素プラズマ性をもつ素材です。
・型不要のため試作1個からOK

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・高温時にも高強度を保ち、耐食性に非常に優れた素材です。
・高熱伝導率です。
・軽量

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エンジニアリングセラミックスを代表する素材で優れた機械的、電気的性質をもちます。比較的大きなサイズに対応可能です。

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～取扱い商材～
◆マシナブルセラミックス
・マコール
・シェイパルHi Mソフト
・窒化ホウ素
・チタン酸アルミ
◆アルミナ
◆ジルコニア
◆窒化アルミ
◆炭化ケイ素
◆窒化ケイ素
◆ベスペルＳＰシリーズ
◆ベスペルＳＣＰシリーズ
◆PEEK樹脂
◆グラッシーカーボン
◆ＣＦＲＰ

～受託加工～
●切削、研削、研磨、レーザー、スライス、型成形
●無電解メッキ、真空蒸着、イオンプレーティング、ロウ付け、精密洗浄

≪窒化ホウ素（BN純度94%）物性値≫
♦密度(2.0g/cm³)
♦熱膨張係数(30～40×10⁻⁷/℃)※RT~800℃の場合
♦絶縁破壊電圧(53kV/mm)　
♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm)
♦耐熱衝撃性　＞1500（ΔT）℃