最終更新日:
2024-03-27 14:15:04.0
電子部品製造過程での封止材のバリ取り
高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。
主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。
端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。
是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。
※取れるバリの種類(薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど)
ドライブラスト用、ウェットブラスト用(液体ホーニング用)を用意しております。
研磨材のサンプル提供可能です。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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