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電子部品のバリ取り【ブラスト加工事例】

最終更新日: 2024-03-27 14:15:04.0
電子部品製造過程での封止材のバリ取り

高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。

主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。

端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。

是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。

※取れるバリの種類(薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど)
ドライブラスト用、ウェットブラスト用(液体ホーニング用)を用意しております。

研磨材のサンプル提供可能です。

基本情報

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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