[特徴]
・基板実装状態で、DC~40GHzの高周波帯域に対応しています。
・コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで
半田付け不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
・任意の基板厚に対応してます。(0.2〜1.7mm)
*詳しくはPDF資料でご覧いただくか お気軽にお問い合わせ下さい。
・基板実装状態で、DC~40GHzの高周波帯域に対応しています。
・コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで
半田付け不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
・任意の基板厚に対応してます。(0.2〜1.7mm)
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