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拡散接合技術

最終更新日: 2020-10-02 18:05:59.0
拡散接合技術。母材並みの接合力、薄板の積層接合が可能に。

  国内でも屈指の技術を持ち、基礎研究から、アイディア提案、共同開発、デバイスの開発、量産加工まで、自社設計製作の装置で対応可能な『拡散接合技術』のご案内です。



【特長】

・薄板の積層接合が可能

・母材並みの接合力が得られる

・複雑な閉空間の中空部品を製作できる

・変形の小さい精密な接合が可能

・材料的に溶融溶接が困難な材料の接合

・異種金属,異種材料の接合も可能

・3D積層構造・3Dプリンターの量産化の等の応用に


※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

基本情報

 鋳物、溶接、ロウ付け、接着剤と異なり、同質、異質材料を接合する技術です。金属、セラミック等に対応します。


 微細三次元構造体、中空部品、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサー、高周波アンテナなどへ適用可能です。


 3Dプリンターは、試作には最適な技術ですが、3Dの微細技術を量産化の可能性がある技術になります。薄板・レイヤーを加工し積層&一体化していく製法は、3Dプリンターの基本と似ています。


 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、通信、電力、電気・電子部品等に応用され、小型・高機能・高性能部品に最適です。

※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 薄板の積層接合、異種材の接合
中空部品、微細な流路を持つ熱交換器・リアクター・ ミキサー
薬品の調合に使うマイクロリアクタ など

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