高密度、小型化対応技術
狭ピッチでのパターン形成やビアの配置、ブラインドビアにより、FPCの小型・軽量・薄型化を実現させます。
FPCの小型化により、小型化が必要な装置に適しています。
FPCの小型化により、小型化が必要な装置に適しています。
超小径貫通スルーホール
最終更新日:
2021-11-04 16:18:51.0製品カタログ
4層穴埋めブラインドビアFPC
最終更新日:
2023-08-11 16:53:12.0製品カタログ
超微細回路 高周波FPC
液晶ポリマー(LCP) をコア材とした セミアディティブ法(SAP) により 高密度、高精度の高周波FPC の提供が可能です
最終更新日:
2021-11-04 16:15:41.0技術資料・事例集