高速伝送対応技術
高速・大容量伝送のニーズを実現する弊社フレキブル基板技術を紹介致します。
【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
最終更新日：
2023-08-11 16:23:55.0
捻って使用する事もOK！『高速伝送コネクタ対応FPC』
FPCとコネクタが一体となって15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを当社製品RFMを組み合わせ
最終更新日：
2023-08-11 16:23:25.0
