最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！
ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望
（短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。
表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで
隣接ピッチが0.1mmの精度。
対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。
最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。
【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ：250mm×330mm
・板厚：0.5mm～3.0mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【実装能力・精度】
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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