上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。
自社製品の面発光LED「輝烈(KITERETSU)」も、屋外の看板や
商業施設の光壁や光天井に多数採用されご好評を頂いております。
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
短納期、高効率、超薄型対応の『看板用LED』
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【プリント基実装板事業】実装能力・精度
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【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【プリント基実装板事業】製品・サービス
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【製品・サービス】
<対応半田>
■共晶半田
■Pbフリー半田(Sn-3.0Ag-0.5Cu半田)
■Pbフリー半田(Sn-0.3Ag-0.5Cu半田)低銀タイプ
■Pbフリー半田(Sn-0.7Cu-0.05Ni半田)ニッケルタイプ
※上記以外はお問合せください。
<その他の加工>
■プラスチック加工
・射出成型品の試作及び量産
■金属加工
・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工
■トムソン加工
・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【プリント基実装板事業】特長・強み
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応
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【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計・実装・組立サービスのご提案
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【実装能力・精度】
<表面(SMT)実装>
■精度
・チップサイズ:0402
・リード間隔:0.3mm
・隣接ピッチ:0.1mm
■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ:850mm×500mm
・板厚:0.5mm~3.0mm
【実装能力・精度】
<リード部品実装>
■アキシャル挿入機
・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ヨーホー電子株式会社