放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で
製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。
対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、
フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。
実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの
性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板
コーティングにも対応可能です。
【製品・サービス】
＜対応基板＞
■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、
フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製品・サービス】
＜対応半田＞
■共晶半田
■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田）
■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ
■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ
※上記以外はお問合せください。
＜その他の加工＞
■プラスチック加工
・射出成型品の試作及び量産
■金属加工
・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工
■トムソン加工
・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜対応半田＞
■共晶半田
■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田）
■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ
■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ
※上記以外はお問合せください。
＜その他の加工＞
■プラスチック加工
・射出成型品の試作及び量産
■金属加工
・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工
■トムソン加工
・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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