チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！
当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。
試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも
柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。
また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の
調達ができます。
【特長】
■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能
■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる
■納期（短納期）にも柔軟に対応可能
■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能
■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能
■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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