設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、
お客様と共に新たな価値を創造します」
当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。
設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。
実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基板実装に対応しています。
独自の品質管理（Quality）・納期管理（Delivery）を確立しており、柔軟かつスピーディーなサービスを提供します。
◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。
◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。
◆機構設計：試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。
大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや
製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。
半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品の実績があります。
【実装能力・精度】
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm
【実装能力・精度】
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜表面（SMT）実装＞
■精度
・チップサイズ：0402
・リード間隔：0.3mm
・隣接ピッチ：0.1mm
■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など
■対応サイズ
・最大サイズ：850mm×500mm
・板厚：0.5mm～3.0mm
【実装能力・精度】
＜リード部品実装＞
■アキシャル挿入機
・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能
■ラジアル挿入機
・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能
●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
基板設計・実装・組立サービスのご提案
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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