BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価
【商品説明】
接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。
【評価対象】
●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測
●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価)
●セラミック基板メタライズの密着力の評価
●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定
【操作原理】
BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。
★詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい★
【商品説明】
接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。
【評価対象】
●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測
●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価)
●セラミック基板メタライズの密着力の評価
●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定
【操作原理】
BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。
接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。
【評価対象】
●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測
●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価)
●セラミック基板メタライズの密着力の評価
●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定
【操作原理】
BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。
価格情報 | - |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | マイクロインパクト |
用途/実績例 | - |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社米倉製作所