株式会社米倉製作所

はんだ接合部衝撃試験装置

最終更新日: 2016-12-28 18:37:11.0

BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

【商品説明】
接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。

【評価対象】
●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測
●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価)
●セラミック基板メタライズの密着力の評価
●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定

【操作原理】
BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。

★詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい★

【商品説明】
接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。

【評価対象】
●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測
●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価)
●セラミック基板メタライズの密着力の評価
●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定

【操作原理】
BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した時の破断エネルギーを計測します。
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型番・ブランド名 マイクロインパクト
用途/実績例 -

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