スイスコメットグループのエクスロン・インターナショナル(以下YXLON)より半導体業界に特化したX線検査装置が新たに発表されました。この装置は最新の2D/3D自動検査機能を持ち、接着不良、ズレを含む欠陥部分を識別、測定する事が出来ます。解像度においては世界最高水準となります。YXLONのFF70CLは2019年3月20～22日に上海で開催されたセミコンチャイナで紹介されました。
FF70CL、FF65CLシリーズは、超高解像度で極小の半導体の欠陥を検出・拡大し、自動解析する機能を搭載しています。これらの最新検査装置はTSV、C４バンプ、3Dパッケージ、MEMSなどの自動解析も出来ます。名古屋電機工業との共同開発製品であるFF65ILは高い精度を維持しながら全数検査が出来るよう設計されています。
「複雑な3Dパッケージ等の検査の場合、既存の検査方法では限界があります。」YXLON製品・プロジェクト管理担当副社長の Eike Frühbrodtは言います。「斜めCT機能を持つFF70CLは、エアサスペンド式の高精度マニピュレーター、防振構造、7トンもの機械重量がミクロンレベルの欠陥検査を最適なものにします。」
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