最終更新日:
2022-04-22 09:32:37.0
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラス等の平面加工にもご活用いただけます！
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN）
基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット）
穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。
セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。
ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、
カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。
【特長】
■ワークにかかるストレスが最小限
ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、
機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。
■メンテナンスの手間を軽減
非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。
■多品種少量生産に最適
NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、
多品種少量生産を行う現場にも最適です。
■1台で様々な形状の加工に対応
１台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■レーザクラス：クラス1レーザ製品
■レーザ種類：CO2レーザ
■定格出力
・LS-C150：150W
・LS-C250：250W
■レーザ波長：10.6μm
■加工範囲：X300mm×Y300mm ※オプション可
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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