銅表面処理剤　アデカテックCA-1、テックCL-8 製品カタログ | カタログ

銅表面処理剤　アデカテックCA-1、テックCL-8

最終更新日: 2021-09-22 15:26:02.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

銅表面処理剤　アデカテックCA-1、テックCL-8の資料です。
銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着性が向上します

関連情報

独自開発の高放熱・絶縁接着シート/フィルム

【コンセプト】
○省エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料
○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計

【特徴】
○高Tg
○高放熱
○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。

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LiB用グラフェン分散液

Lib用グラフェン分散液（リチウムイオン電池導電助剤）

【特徴】
・カーボン成分が高濃度のNMP分散液
・既存の導電助剤の一部を置き換えることで効果的に電池の抵抗を下げることが可能
・電池のサイクル特性・レート特性の改善が可能

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回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

【特長】
○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤
○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ
○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供

【ラインナップ】
○アデカスーパーケルミカ　ＷＡＤシリーズ
→用途：銅スパッタ膜エッチング液
○アデカテック　ＤＰシリーズ
→用途：銅スパッタ膜エッチング液
○アデカスーパーケルミカ　ＷＣＲシリーズ
→用途：クロムバリア層エッチング液
○アデカテック　ＷＴＩ／ＶＶシリーズ
→用途：チタンバリア層エッチング液
○アデカケルミカ　ＷＮＦ－７０３０
→用途：磁性体膜エッチング液
○アデカケルミカ　ＷＰＺ－２０２９
→用途：ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）膜エッチング液

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回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム

【特長】
○専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現
○ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にする
○自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供

【ラインナップ】
○アデカエイフェススーパー装置
→用途：新規エッチング薬剤用自動管理装置
○アデカケルミカ　ＴＦＥ－３０００シリーズ
→用途：ＣＯＦ用ファインエッチング
○アデカケルミカ　ＴＦＥ－５０００シリーズ
→用途：サブストレート用ファインエッチング
○アデカリムーバー　ＮＲシリーズ
→用途：Ni-Crシード除去剤
○アデカケルミカ　ＡＤシリーズ
→用途：セミアディティブ工法用クイックエッチング液
○アデカケルミカ　Ｗシリーズ
→用途：ウエハレベルＣＳＰ製造工程用選択エッチング液

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回路形成材料　アデカベアックシステム

【特長】
○自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析
○ＯＲＰ、イオン指数、比重の状態により、各種取り揃えた特殊エッチング液と再生剤及び水を必要量自動補給
○微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、生産性の飛躍的向上など、数々の効果

【ラインナップ】
○アデカベアックシステム
→用途：エッチング液自動管理装置
○アデカケルミカ　ＦＥ－２００
→用途：ＰＷＢ、ＦＰＣ（ＴＡＢ／ＣＯＦ）、ＢＧＡ、リードフレーム他
○アデカケルミカ　ＳＴ－４４８／５４８
→用途：工ンコーダー、ＨＤＤサスペンション他
○アデカケルミカ　ＡＬシリーズ
→用途：パワーＩＣ用モジュール基板他
○アデカケルミカ　ＬＡＤ－１００
→用途：上記処方専用再生剤
○アデカケルミカ　ＩＴＯシリーズ
→用途：ＬＣＤ（ＴＮ、ＳＴＮ、ＴＦＴ）、ＰＤＰの電極他

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Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液　チタピールシリーズ

【特徴】
＜チタピールA/B＞
・液安定性が高く、大型ワークや表面積の広いHOB(ホブ)カッターの除膜に最適
・難溶性のTiAlN等を短時間に除膜可能

＜チタピールCR＞
・HSS等の鉄系母材を侵さずに、クロム系コーティング膜の除去可能

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フォトリソ工程洗浄剤　NDシリーズ

【特徴】
・固着したレジストスカムを簡単に除去
・溶解許容量まで繰り返し使用可能
・消泡剤不要

【製品】
ND-431：DFR現像槽内洗浄、酸性洗浄剤
ND-420：DFR剥離槽内洗浄、酸性洗浄剤
ND-450SR：液体レジスト現像槽内洗浄、アルカリ性洗浄剤

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銅表面処理剤　アデカテックCA-1、テックCL-8

【特徴】
・過酸化水素系の銅箔化研処理剤
・水道水の使用が可能（塩素イオン濃度30ppm 以下）
・硫酸との混合比により削り量と粗さを調節可能(CL-8は水との混合比により調節)
・処理後の銅表面が錆びにくい
＜FPC用途での特徴＞
・圧延銅箔(HA箔)に対して、低化研量においてもDFRとの密着性が良い
・圧延箔に対して、基材と銅箔間の液染込みが少ない
・金メッキ工程で滑らかな表面形状が得られる

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