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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬化にも対応
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【好評につき期間延長】(株)ADEKA 化粧品原料 Web展示会
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