最終更新日:
2024-04-15 10:00:59.0
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬化にも対応
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し
低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。
さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。
半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。
【特徴】
■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減
■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現
■回路基板のビアの穴埋めが可能
■ダイボンディング・TIM等への適用も可能
このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や
Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供しています。
●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
基本情報
【製品】
・SLDPシリーズ：大気硬化、無加圧、無溶剤タイプ
・MDPシリーズ：N2、Ar硬化、無加圧、無溶剤タイプ
・TDPシリーズ： N2、Ar硬化、加圧、溶剤タイプ
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電子部品端子電極、はんだ代替、基板材料のビア穴埋め、ダイボンディング、TIM |
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