R&D用接合システム　BP300LS

最終更新日: 2014-07-03 18:13:07.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

パワーデバイス・半導体・電子部品の製造装置および周辺機器の製造などを行っている株式会社アドウェルズの製品カタログです。
【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください】
R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。
複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。

関連情報

R&D用接合システム　BP300LS

【特徴】
○半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応
○複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載
○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能
→超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備
○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化
→クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整
→ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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