株式会社アドウェルズ

フリップチップボンダ『BP1000LS』

最終更新日: 2021-03-03 16:45:43.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

『超音波接合装置ラインアップ』
『超音波接合装置ラインアップ』 製品画像
【アプリケーション例】
■超音波金属接合装置「UB5000LS」
 同種・異種金属接合、ワイヤーハーネス接合、マグネットワイヤー接合
■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」
 リチウムイオンバッテリー(Al、Cuの積層箔、バスバー接合)
 高荷重、高振幅が必要なパワーデバイスの金属接合
■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」
 高温化するインバータなどの電極接続
■フリップチップボンダ「BP1000LS」
 半導体の高精度実装
■スタンドアロン超音波金属接合装置「UB500SA」
 同種・異種金属接合、二次電池金属箔一括接合、ワイヤーハーネス・コネクタ接合
■スタンドアロン精密超音波接合装置「UB050SA」
 被膜細線接合、インダクタなどの微細線接合、センサなどへの微細線接合

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
超音波接合装置(異種金属接合)
超音波接合装置(異種金属接合) 製品画像
【出展情報:第5回 接着・接合EXPO】
会期:2021年12月8日(水)~10日(金) 会場:幕張メッセ(小間番号:47-5)
展示内容:100SQ太線ワイヤー接合などの接合技術、各種接合サンプル
超音波応用技術・製品の紹介<接着・接合EXPO出展>
超音波応用技術・製品の紹介<接着・接合EXPO出展> 製品画像
【超音波接合装置の用途例】
◎全固体電池・二次電池向け積層箔/タブ/バスバーの接合
◎80sqなどの太物ワイヤーハーネスの接合 ◎被膜つきの細線接合
◎IGBTモジュールなどに使用されるDBC/DBA基板の銅端子接合

発振器仕様は15KHz~50KHzの周波数から選択でき、
加圧力はMax5000Nの高荷重領域まで対応可能な装置を取り揃えています。

【第6回接着・接合 EXPO 出展情報】
会期:2022年12月7日(水)~9日(金)
会場:幕張メッセ 小間番号:7ホール50-6

関連製品1)超音波カッター
■ワークへの負荷や弾性変形を抑えて切断でき、バリや層間引きずりなどを抑制
■厚み0.6mm、平面度±0.5μmのスライスが可能
■MLCC、LTCC用グリーンシートのカットや電極箔の切断に好適

関連製品2)超音波溶着装置
■溶着部以外への熱影響を抑えつつ、高強度な溶着が可能
■連続的な溶着が可能なヘッドを搭載した製品もラインアップ
■CFRTPの板材同士の連続溶着や、UDテープ積層に対応

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