【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
・赤外線イメージセンサ(Cool bond)
・ICカード(表裏パターン貫通接合)
■超音波カットプロセス
・樹脂フィルム(高品質フルカット)
・樹脂フィルム(高精度ハーフカット)
・ダイセットレス金型で形状カット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■超音波接合プロセス
・赤外線イメージセンサ(Cool bond)
・ICカード(表裏パターン貫通接合)
■超音波カットプロセス
・樹脂フィルム(高品質フルカット)
・樹脂フィルム(高精度ハーフカット)
・ダイセットレス金型で形状カット
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