株式会社アドウェルズ

【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界

最終更新日: 2018-09-07 09:23:23.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
当社の超音波アプリケーションの『半導体・電子部品業界』への応用事例を
紹介します。

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
する超音波応用装置をご提供します。

当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、
お客様の製品価値を高めていきます。

【応用事例(抜粋)】
■超音波接合プロセス
 ・同種・異種金属接合
 ・ABBプロセス
 ・被膜線接合
■超音波カットプロセス
 ・ウレタンシート(精密形状カット)
 ・硬質材料カット
 ・シリコーン薄切りカット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界
【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界 製品画像
【その他応用事例】
■超音波接合プロセス
 ・赤外線イメージセンサ(Cool bond)
 ・ICカード(表裏パターン貫通接合)
■超音波カットプロセス
 ・樹脂フィルム(高品質フルカット)
 ・樹脂フィルム(高精度ハーフカット)
 ・ダイセットレス金型で形状カット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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