【特徴】
○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発
○IR透過光学系で高精度アライメントが可能
→X:±1μm、Y:±1μmのアライメントを実現
○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系(標準):アライメント精度5μm
→IR光学系(オプション):アライメント精度±1μm
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
→バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発
○IR透過光学系で高精度アライメントが可能
→X:±1μm、Y:±1μmのアライメントを実現
○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
→上下同時視野光学系(標準):アライメント精度5μm
→IR光学系(オプション):アライメント精度±1μm
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
→バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御
○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
→接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。