株式会社アドウェルズ

高機能接合システム UP200DS

最終更新日: 2014-07-03 18:21:48.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

パワーデバイス・半導体・電子部品の製造装置および周辺機器の製造などを行っている株式会社アドウェルズの製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
高機能接合システム UP200DSは、スタンドアロン、装置組込に最適です。
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御します。

関連情報

高機能接合システム UP200DS
高機能接合システム UP200DS 製品画像
【特徴】
○電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
○スタンドアロン、装置組込に最適
○応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
○プロセスに応じてヘッド交換可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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