【特徴】
○電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
○スタンドアロン、装置組込に最適
○応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
○プロセスに応じてヘッド交換可能
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
○電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
○スタンドアロン、装置組込に最適
○応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
○プロセスに応じてヘッド交換可能
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