上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
選択できる高速基板搬送を備えた、柔軟に部分はんだ付けを行う装置です。
標準の4ステーションでは330×510mm基板まで対応。
オプションの基盤搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により
最大8ステーションでの構成も可能です。
マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、
オプションのはんだ槽交換トローリでは容易にはんだ槽の交換が
行えます。
【特長】
■低価格・省スペース
■エンコーダ付DCサーボ機工による3軸制御
■最大基板サイズ 113mm×610mm
■装置内でステーション数を2～8で選択可能
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
関連情報
省スペース・インライン型部分はんだ付け装置『FUSION』
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【その他特長】
■一括ディップ用マルチノズル対応、大型はんだ槽も選択可能
■クローズドループ・パイロメータによる非接解での基板表面温度管理
■基準点認識及び基板反り検知&自動補正
■ドロップジェットフラクサ又は超音波フラクサによるフラックスのピンポイント塗布
■1.5mm～2.5mm標準ノズルのほか、各種ノズル選択可能
■上面・下面IRプリヒータ
■鉛フリー対応
■容易なオペレーションとメンテナンス
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
部分はんだ付け装置用 自動ノズル洗浄機構
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清掃頻度はサイクル回数で設定が可能
部はんだ付け装置用 プロセスビューイングカメラ
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ピラーハウス社製の装置に標準内蔵
基板認識機構 部分はんだ付け装置
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・プログラムカメラを使用の為ハード的な改造の必要なし
・ソフトウェアの変更必要なし
・ライセンスの購入、登録のみで使用可能
新型ポンプAssy
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現在ご使用中のポンプ Assyから、新型タイプへ交換可能
ご相談下さい
噴流ノズル半自動オフセット機構
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１．オフセットに使用するキャリブレーションに指定の用紙を貼り付けます
２．用紙にはんだ噴流している状態でノズルを近づけはんだを接触させます
３．はんだの跡が用紙に付いたら、プログラムカメラで認識します
４．認識した結果、センターからのずれ量を補正します
５．補正した結果を実際のはんだ付けポイントにフィードバックします
部分はんだ付け装置用 極小径（１．５ｍｍ）はんだ噴流ノズル
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１．５ｍｍ径噴流ノズルの実現
弊社ラインナップの６ｍｍ径ノズルと同等な熱源を保持する特殊構造により、はんだが固まらず、詰まらず、極小径ノズルでもはんだ上がりに期待できます。
ピラーハウス社製部分はんだ付け装置に装着可能。(旧式機種の一部には装着できません)
通常ノズルと１．５ｍｍノズルとの交換時間はたった十数分で可能。
Dualはんだ槽 or Twinはんだ槽？
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基板形態
１．個片基板
２．シート基板（X方向）
３．シート基板（Y方向）
４．ミラータイプ
どのパターンでも２つの可動軸に各々はんだ槽を搭載したタイプの方が速くなります。
部分はんだ付け装置用 基板反り検知機構
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基板反り検査ポイント数、検査ポイント位置を任意に設定可能
測定位置はプログラムカメラで位置を決めるだけ
インライン型 Synchrodex、Fusion
バッチ型 JadeMk2、JadePro、Handex にオプション対応可能
お問い合わせ
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アルファエレクトロニクス株式会社
