【対象】
・フレキシブル基板
・キャビティ構造基板
・各種微細モジュール
・印刷が困難な基盤(反り・伸縮等)
【ディスペンサー特徴】
・分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
・最大2,000,000Pa・sの粘度材料まで対応可能
【クリームはんだ特徴】
・はんだ内のはんだ粒径にばらつきが少なく安定した塗布が可能
・リフロー時のO₂濃度が従来品より高くても綺麗なはんだ付けが可能
・フレキシブル基板
・キャビティ構造基板
・各種微細モジュール
・印刷が困難な基盤(反り・伸縮等)
【ディスペンサー特徴】
・分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
・最大2,000,000Pa・sの粘度材料まで対応可能
【クリームはんだ特徴】
・はんだ内のはんだ粒径にばらつきが少なく安定した塗布が可能
・リフロー時のO₂濃度が従来品より高くても綺麗なはんだ付けが可能