上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
構造解析、熱流体解析、電磁界解析、回路・システム解析のソフトウェア販売などを行うアンシス・ジャパン株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBIS モデルを生成するソフトウェアです。
バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。
＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞
登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBIS モデルを生成するソフトウェアです。
バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。
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関連情報
ソフトウェア Ansys Q3D Extractor
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【特徴】
[準静電磁界解析]
○電場解析からキャパシタンスとコンダクタンス、磁場解析から
レジスタンスとインダクタンスを準静電磁界解析により効率良く抽出
○不連続部を対象とした3D解析では解析対象物が波長に対して
十分小さい場合に有効
○2Dの断面解析ではTEM 波を対象とし、より広い帯域幅に適用可能
[解析技術（3D）]
○各解析で、メッシュを生成するオブジェクトやメッシュのタイプ、
解析を行う物理現象を変更することにより、短時間かつ少ない
メモリー使用量で高精度にRLCG パラメータ抽出を行える様に最適化
[2Dシートを薄い導体に設定可能]
○タッチパネルやRDL などのアスペクト比が非常に高いモデルの
解析において、解析時間が大幅に短縮される
[解析結果]
○様々な形式で表示
→RLCGマトリックス、周波数特性などのグラフ、電流、電位、電荷、
他の表示など
○RLCGマトリックスより、簡単に各種フォーマットの
SPICE/IBISモデルを生成可能
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お問い合わせ
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アンシス・ジャパン株式会社
