アンシス・ジャパン株式会社

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電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak

Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろんのこと、対流・放射による熱の移動を同時に計算することで、部品あるいは装置全体の温度分布の把握が可能です。解析モデルを内蔵のモデラーで作成することはもちろん、機械系3次元CADからの形状の取り込みが可能です。＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞登録することにより、このプライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

アンシス・ジャパン株式会社について

アンシス・ジャパンは、構造、熱流体、電磁界、回路・システム、光学の各解析ソフトウェアの販売及びサポートを行なっています。

アンシス・ジャパンは、構造解析ソフトウェア、熱流体解析(CFD、数値流体力学)ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、回路・システム解析ソフトウェア、光学解析ソフトウェア、および連成解析CAEツールなどの販売及びサポートを行なっております。全世界で自動車・航空宇宙・原子力・電気電子・機械・建築・土木・石油・ガス・環境・化学・医療・教育など幅広いエンジニアリング分野で長年にわたり幅広い導入実績があり、CAE業界でリーディングカンパニーの地位を築いております。
アンシス・ジャパン株式会社は、ANSYS, Inc.（本社＝米国ペンシルバニア州ピッツバーグ、NASDAQ:ANSS）の100%子会社です。

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