パッケージのマルチフィジックス調査
バージニア工科大学では，超小型電子パッケージの研究に真剣に取り組んでいます．この場合，Ansys Q3D Extractor とAnsys Icepak を使用して，超
小型電子パッケージのマルチフィジックス調査を行うことで，パワーエレクトロニクス分野の進歩に向けて電気工学，機械工学，材料科学がどのように相互作用しているかについての大きな知見を得ることができます．
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関連情報
アンシス・ジャパン株式会社 エレクトロニクス解析製品総合カタログ
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【掲載製品】
○3 次元電磁界解析
→Ansys HFSS
→Ansys Q3D Extractor
→Ansys Maxwell
○平面電磁界解析
→Ansys SIwave
○回路・システム解析
→Ansys Simplorer
○熱流体解析ツール
→Ansys Icepek
○Add-on モジュール
→Ansys ALinks for EDA
他
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