カタログ発行日：2021/6/18
Ansys Cloudは、変化し続ける今日のビジネス環境をフル活用できるようお客様の会社を適切に導きます。 新型コロナウイルス感染症の世界的な広がりは、開発現場にも影響が及び、エンジニアの働き方も変わらざるを得ない状況となりました。会社での利用が当たり前だったCAEもまた、今までと異なる環境でも高い利便性で利用できることが求められています。IT組織は、ますます複雑化する工学的ニーズに対応しつつ、機敏性もサポートする高度な技術インフラストラクチャーを提供する必要がある一方で、リソースを効率的に維持し、予算を低く抑える必要もあります。常に競争相手の一歩先をいくにはどうすればよいでしょうか。Ansys Cloud をご利用ください。
＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞
登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
関連情報
Ansys Cloudソリューション
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Ansys Cloudをご活用頂くことによって、従来CAEを行うのに必要であったハードウェア調達、ソフトウェアのインストール作業、メンテナンス作業といった付帯業務から解放され、エンジニアリングのコア業務に集中できます。
計算環境は、モデルサイズに応じて適切なハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)リソースをオンデマンド(従量課金制)で、かつ数クリックで調達が可能です。デスクトップアプリケーションとのシームレスな統合も実現されており、従来環境からの移行も非常に容易です。
経営的観点では、Ansys Cloudをご活用いただくことによりCAE環境を自社保有する必要がなくなり、外部環境変化に強い、より柔軟性の高い事業活動を実現します。
大規模計算モジュール Ansys HPC
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HPCはシミュレーションスループットを高速化し、エンジニアリングの生産性を高めます。HPCソフトウェアの技術革新と開発への絶え間ない投資に裏付けられたAnsysソリューションは、スケーラビリティを重視した設計となっています。そのため、初期の単純な設計調査を行う場合にも、非常に綿密な最適化作業を行う場合にも、適切なレベルのディテールを盛り込んだシミュレーションが可能です。
HPCでは他の方法では得ることのできない製品パフォーマンスに関する精度の高い知見がもたらされます。HPCなら、より大容量の、より複雑なモデル（場合によってはシステム）をシミュレーションすることが可能です。開発プロセス全体を通じて、設計に関する的確な判断が可能になります。
HPCでは、パフォーマンストレードオフについての理解が深まります。それに基づき、多くの設計案を検討しながら、製品開発上の判断を効率よく行うことができます。Ansys Workbenchを、Ansysの並列およびパラメトリックHPCソリューションと組み合わせて使用すると、一定の範囲にわたる動作条件下での、いくつもの自動的なパラメトリック設計変動を同時に評価できます。
アンシス・ジャパン株式会社 3D設計ソリューション 総合カタログ
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詳細はお問い合わせください。
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アンシス・ジャパン株式会社 システムソリューションカタログ
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そこで、物理的な試作モデルを作らず、モデルを仮想的にコンピュータ内部に構築し、仕様検証を設計の企画段階に実施するバーチャルプロトタイピングにより、 ソフトウェア開発を先行的に始める手法が提案されています。一方、SDPD : Simulation Driven Product Development（シミュレーション主導による製品開発）の実現を目指す Ansys は、これまでの各種ハードウェアの設計・開発を 、CAE解析技術に基づきマルチフィジックス、マルチドメインに進めることが可能なシミュレーション技術を確立してきました。更に、各ハードウェアを精密で安定したプラントモデルに同定する縮退技術を開発し、試作モデルを Ansys のシミュレータ上で迅速、高精度に仮想構築できる環境を提供します。
アンシス・ジャパン株式会社 流体解析製品総合カタログ
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【掲載製品】
○Ansysの操作環境：Ansys Workbench
○Ansys DesignModeler：形状作成・修正ツール
○Ansys SpaceClaim Direct Modeler：3D ダイレクトモデラー
○Ansys Meshing：メッシュ生成ツール
［各種解析機能］
○Ansys CFD：熱流体解析ソフトウェアパッケージ
○Ansys Fluent：有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア
○Ansys CFX：有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア
○Ansys Polyflow：有限要素法 粘性・粘弾性流体解析ソフトウェア
○Ansys Icepak：電子機器熱流体解析ツール
［ポストプロセッサ］
○Ansys CFD-Post：ポスト処理ツール
○Ansys EnSight：ポスト処理ツール
他
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
アンシス・ジャパン株式会社 エレクトロニクス解析製品総合カタログ
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【掲載製品】
○3 次元電磁界解析
→Ansys HFSS
→Ansys Q3D Extractor
→Ansys Maxwell
○平面電磁界解析
→Ansys SIwave
○回路・システム解析
→Ansys Simplorer
○熱流体解析ツール
→Ansys Icepek
○Add-on モジュール
→Ansys ALinks for EDA
他
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アンシス・ジャパン株式会社 構造解析製品総合カタログ
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【掲載製品】
○Ansysの操作環境：Ansys Workbench
○モデリング：3次元CADインターフェース
○メッシング機能
○各種解析機能
→Ansys LS-DYNA/Ansys Autodyn：陽解法による落下・衝突解析ツール
→電熱解析/電磁場解析/熱流体解析
○マルチフィジックスソリューション
→連成解析の手法
→連成解析例
→流体-構造連成解析（FSI解析）
○業界別解析事例
→自動車/電機・エレクトロニクス/航空宇宙・エネルギー・その他
○大規模計算
○ポストプロセッサ/カスタマイズ
○最適化ツール：Ansys DesignXplorer
○データ管理
→Ansys Engineering Knowledge Manager (Ansys EKM)
○その他の関連製品
→Ansys Motion：弾性体マルチボディダイナミクス
→Ansys ｎCode DwsignLife：疲労解析ツール
→Ansys Additive：金属3Dプリント解析ツール 他
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
アンシス・ジャパン株式会社
