アンシス・ジャパンは、最先端のエンジニアリングシミュレーションソリューション「ANSYS 15.0」の国内リリースに伴い、流体解析製品のユーザー様を対象としたバージョンアップセミナーを開催いたします。
ソルバー機能改善と物理モデルが更に追加・改良された流体解析製品（ANSYS Fluent、ANSYS CFX、ANSYS Polyflow、ANSYS Icepak）、操作性・ロバスト性が強化されたプリ製品（ANSYS DesignModeler、ANSYS Meshing、ANSYS Fluent Meshing、ANSYS ICEM CFD、ANSYS SpaceClaim Direct Modeler）について、新機能・機能改善点を中心に紹介します。さらに、乱流モデル・燃焼モデル・Adjoint Solver・System Coupling（連成解析機能）については、個別トピックスとしても取り上げます。
| 開催日時 |
2014年03月05日（水） ～ 2014年03月07日（金） 13:30 ～ 17:00 日程によって会場が異なりますのでご注意ください。 |
|---|---|
| 会場 |
【3/5 東京会場】 アンシス・ジャパン株式会社 本社 セミナールーム 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル 18F TEL：03-5324-7301 FAX：03-5324-7302 JR/各私鉄「新宿」駅より徒歩11分、 東京メトロ丸の内線「西新宿」駅より徒歩3分、 都営地下鉄大江戸線「都庁前駅」より徒歩5分 【3/6 名古屋会場】 Time Office名駅 名古屋市中村区名駅二丁目41-10 アストラーレ名駅4F 会議室 Time DE TEL：052-541-1222 JR「名古屋駅」より徒歩5分 地下鉄「名古屋駅」1番出入口より徒歩1分 【3/7 大阪会場】 ハートンホテル北梅田 大阪市北区豊崎3-12-10 TEL：06-6377-0810 大阪市営地下鉄御堂筋線「中津駅」より徒歩3分 |
| 参加費 |
無料 |
関連製品情報
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろんのこと、対流・放射による熱の移動を同時に計算することで、部品あるいは装置全体の温度分布の把握が可能です。解析モデルを内蔵のモデラーで作成することはもちろん、機械系3次元CADからの形状の取り込みが可能です。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
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