最終更新日:
2022-08-29 09:10:26.0
プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。
プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。
対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。
その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。
基本情報
解析後の対策方法としてはプレーン形状の変更、デカップリングコンデンサ、RCスナバ回路の追加等を行って、
共振レベルを抑える対策し共振周波数を高い周波数帯へずらしEMIを抑制します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 今回はデカップリングコンデンサ追加により、電源-GNDのプレーン共振解析シミュレーションで共振点がどのように変わるか確認してみたいと思います。 テストデータは４層基板で上から部品面、GND層、電源層、半田面にしています。赤いラインが３層目の電源プレーンです。２層目はGNDプレーンになっています。 電源プレーンの入り口と出口には0.1uのコンデンサを１つづつ付けてあります。 |
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