『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。
世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。
ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。
【特長】
3つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar:高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド
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基本情報
【その他特長】
■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステムを搭載
■ライン構成を最適化するための、最大4つの実装ヘッド(ガントリー)とシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプションを選択可能
■2タワー、1タワー、JEDC専用など、豊富なタイプのトレーチェンジャオプションを選択可能
■大型・重量基板対応
■実装速度 150,000 CPH
■フィーダー容量 160スロット(8mmフィーダー換算)
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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ASMPT Japan株式会社