『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した
先端パッケージング用途に適した表面実装機です。
基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により
基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。
角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか
0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。
【特長】
■最大実装速度は96000 CPH
■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備
■ガラスセラミック製の高分解能スケール
■高度なソフトウェアアルゴリズム
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【SIPLACE TX micronの仕様】
■マシン寸法:1×2.23×1.45 m
■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ
■認証:セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7
■最小実装圧力:0.5 N
※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な
「DEK印刷機」もご用意しております。
価格帯 | お問い合わせください |
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ASMPT Japan株式会社