【特長】
■生産性が25％向上
粉砕ディスクの表面積を拡大することでビーズの動きを向上させ、
最適な粉砕に必要な比エネルギーにより早く到達することができます、
■低い製品温度を維持
セラミック製内部ライナーが、粉砕中の製品の温度を低く保ちます。
製品の温度制限に達することなく、より高い投入エネルギーを投入することができます。
■よりスムーズな生産
スクリーン径を大きくすることで、チャンバー内の圧力を下げ、流量を25％以上増加。
プロセスを高速化しつつ、スクリーン詰まりを抑制します。
■多様なアプリケーションに対応
サブミクロン（100 nm）～ミクロン（50 µm）の粒径で、低粘度から中粘度の製品の
湿式粉砕アプリケーションに対応します。
※詳しくは「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
■生産性が25％向上
粉砕ディスクの表面積を拡大することでビーズの動きを向上させ、
最適な粉砕に必要な比エネルギーにより早く到達することができます、
■低い製品温度を維持
セラミック製内部ライナーが、粉砕中の製品の温度を低く保ちます。
製品の温度制限に達することなく、より高い投入エネルギーを投入することができます。
■よりスムーズな生産
スクリーン径を大きくすることで、チャンバー内の圧力を下げ、流量を25％以上増加。
プロセスを高速化しつつ、スクリーン詰まりを抑制します。
■多様なアプリケーションに対応
サブミクロン（100 nm）～ミクロン（50 µm）の粒径で、低粘度から中粘度の製品の
湿式粉砕アプリケーションに対応します。
※詳しくは「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
