![半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/4d0/2000928353/IPROS17217499298242991510.png?w=140&h=140)
【仕様(一部)】
■装置サイズ:W3500×D3300×H2000(mm)
■重量:約2.4t
■ワーク仕様:参考
・上吸盤:300×400/t0.1~t3(mm)
・下コンベア:300×400/t0.1~t100(mm)
■貼合サイズ:MaxW300×L400×t(合計)15(mm)
■マシンタクト:20秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■装置サイズ:W3500×D3300×H2000(mm)
■重量:約2.4t
■ワーク仕様:参考
・上吸盤:300×400/t0.1~t3(mm)
・下コンベア:300×400/t0.1~t100(mm)
■貼合サイズ:MaxW300×L400×t(合計)15(mm)
■マシンタクト:20秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。