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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』

最終更新日: 2024/03/25

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』
半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』 製品画像
【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE340naaD(ディスペンサXYZ駆動ユニット付)
■装置サイズ:W2640×D1620×H2200(mm) ※フェンス込み
■重量:約1.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.05~10.0(mm)
・下吸盤:t0.05~40.0(mm)
■貼合サイズ:Max W300×L420×t(合計)40(mm)
■位置合わせ方式:500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

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