クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

最終更新日: 2024/03/25

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』
半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』 製品画像
【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE550naaH
■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合
■重量:約2.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.1~3.0(mm)
・下吸盤:t0.01~15.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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