![半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/0e0/2000928518/IPROS35679471576111398321.png?w=140&h=140)
【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE550naaH
■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合
■重量:約2.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.1~3.0(mm)
・下吸盤:t0.01~15.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■装置名称:V-SE550naaH
■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合
■重量:約2.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.1~3.0(mm)
・下吸盤:t0.01~15.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。