クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

最終更新日: 2024-03-25 10:26:53.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』
半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』 製品画像
【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE550naaH
■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合
■重量:約2.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.1~3.0(mm)
・下吸盤:t0.01~15.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

クライムプロダクツ株式会社

カタログ 一覧(28件)を見る