![半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/fb6/2000928439/IPROS61209838240733331930.png?w=140&h=140)
【仕様(一部)】
■装置サイズ:W4400×D2550×H2380(mm) ※別置きリングBOXあり
■重量:約2800kg
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.02~5.0(mm)
・下吸盤:t0.02~1.4(mm)
■貼合サイズ:Max W900×L1500×t(合計)15(mm)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■装置サイズ:W4400×D2550×H2380(mm) ※別置きリングBOXあり
■重量:約2800kg
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.02~5.0(mm)
・下吸盤:t0.02~1.4(mm)
■貼合サイズ:Max W900×L1500×t(合計)15(mm)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。