『SE550XYaa/SE1208XYaa』は、位置合せ精度±0.05mmの
半自動枚葉貼合機です。
各マーク位置が異なる場合での位置合わせができ、
貼合パラメーターは、様々なワークに対応可能。
マルチピストンローラー、高精度上吸盤により均一に加圧します。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■カメラXY駆動方式
■位置合せ精度±0.05mm
■各マーク位置が異なる場合での位置合わせ可能
■高精度上吸盤
■マルチピストンローラー
■貼合パラメーター
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(一部)】
<SE550XYaa>
■装置サイズ:W2320×D1550×H2180(mm) ※フェンス込み
■重量:約800kg
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.05~5.0(mm)
・下吸盤:t0.05~1.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(ワーク厚み合計)5(mm)
■マシンタクト:約25秒/枚(位置合わせあり、条件:ローラー走行距離500mm・速度500mm/secの場合)
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