クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

最終更新日: 2024/04/20
複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ

『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の
半自動真空枚葉貼合装置です。

200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。

また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、
オプションを取り揃えております。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■カメラXY駆動ユニット付
■位置合せ精度±0.05mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE1030XYaa
■装置サイズ:W3317×D2210×H2300(mm) ※フェンス込み
■重量:約3.2t
■ワーク仕様:参考
・上吸盤:300×1000:t0.1~t3(mm)
・下吸盤:300×1000:t0.1~t100(mm)
■貼合サイズ:Max W1000×L300×t(合計)100(mm)
■マシンタクト:40秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

クライムプロダクツ株式会社

製品・サービス一覧(27件)を見る