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半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』

UPDATE   最終更新日: 2024/04/20
位置合せ精度±0.05mm!上吸盤はAL吸着定盤、下吸盤はBUP付スクリーン仕様

『SE1509XYaa』は、カメラXY駆動方式の半自動枚葉貼合装置です。

CCDカメラ2台による画像処理自動位置合わせ方式、
X軸とY軸がリニアモータの駆動方式を採用。

また、位置合せ精度は±0.05mmが可能です。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■位置合せ精度±0.05mm
■カメラXY駆動方式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置サイズ:W4400×D2550×H2380(mm) ※別置きリングBOXあり
■重量:約2800kg
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.02~5.0(mm)
・下吸盤:t0.02~1.4(mm)
■貼合サイズ:Max W900×L1500×t(合計)15(mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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