クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

最終更新日: 2024-04-20 16:35:26.0
真空度は100Pa以下!XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。

位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例:円形や四角)
ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。

2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■OCR貼合
■2液混合ディスペンサ
■1チャンバ
■ワーククランプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置名称:V-CE340naaD(一望視タイプ、上チャック/下定盤)
■装置サイズ:W2200×D1800×H2110(mm)
■重量:約1.5t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.05~15(mm) ※ワークは重量1kgまで
・下吸盤:t0.05~20.0(mm)
※ワーク厚み合計はMax30mm
■チャンバサイズ:Max W300×L420×t(合計)100(mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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