クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaH』

最終更新日: 2024-04-20 16:36:18.0
様々な方法で位置合せ可能!画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等

『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な
半自動真空枚葉貼合装置です。

マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、
500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。

また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■位置合せ精度±0.15mm
■一望視タイプ
■上吸盤/下ダイヤフラム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE340naaH
■装置サイズ:W2020×D1610×H1900(mm)
■重量:約1.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.05~3.0(mm) ※ガラスは重量1kgまで
・下吸盤:t0.05~10.0(mm)
■貼合サイズ:Max W300×L420×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:約30秒/枚(位置合せなし)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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