クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

最終更新日: 2024-04-20 16:37:01.0
一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの
半自動真空枚葉貼合装置です。

マークありまたはワーク外形での位置合せで、
位置合わせ精度±0.15mmが可能。

オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■上吸着定盤/下ダイヤフラム
■位置合せ精度±0.15mm
■一望視タイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE550naaH
■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合
■重量:約2.2t
■ワーク仕様
・上吸盤:t0.1~3.0(mm)
・下吸盤:t0.01~15.0(mm)
■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm)
■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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