クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

最終更新日: 2024-04-20 16:37:14.0
複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ

『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の
半自動真空枚葉貼合装置です。

200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。

また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、
オプションを取り揃えております。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■カメラXY駆動ユニット付
■位置合せ精度±0.05mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE1030XYaa
■装置サイズ:W3317×D2210×H2300(mm) ※フェンス込み
■重量:約3.2t
■ワーク仕様:参考
・上吸盤:300×1000:t0.1~t3(mm)
・下吸盤:300×1000:t0.1~t100(mm)
■貼合サイズ:Max W1000×L300×t(合計)100(mm)
■マシンタクト:40秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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