■ダイカットレス
■ロール幅:1800mm幅
■最大加工エリア:1800mm×1800mm
■最大スキャンスピード:20000mm/秒
■最大出力値:800W
■製造ラインに組込可能
高品質・高精度:レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け(100ミクロン)と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。
■高生産性:SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ(CW)のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション(WD)のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。
■フレキシブル:加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。
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※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問合せください。