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最終更新日:
2024-11-12 12:09:13.0
軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入
食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。
PACK MASTER（パックマスター）は､食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡
▼ブランドアピール、他社商品との差別化に
近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。
軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。
▼製品特徴
■ロール幅：1800mmまで
■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分)
■既存生産ラインに簡単導入
▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。
「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」
基本情報
▼軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴
■ダイカットレス
■ロール幅：1800mm幅
■最大加工エリア：1800mm×1800mm
■最大スキャンスピード：20000mm/秒
■最大出力値：800W
■製造ラインに組込可能
高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。
■高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。
■フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問合せください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【加工可能な主な素材】 ■PE、PET、PP等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 |
詳細情報
レーザー加工の活用方法：窓あけ
レーザー加工の活用方法：簡単開封（イージーオープン）
レーザー加工の活用方法：穴あけ・通気（イージーブレス）
レーザー加工の活用方法：簡単開封
レーザー加工の活用方法：通風（ベンチレーション加工）
レーザー加工の活用方法：簡単開封（イージーオープン）
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