NIC BOND NB7000シリーズ
NIC BOND NB7000 Series
NIC BOND NB7000 Series
最終更新日:
2019-12-09 10:30:54.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2015/1/23
〜混合の手間から解放されます。〜
被着体上で混合できる装置と接着剤を紹介します。
主剤、硬化剤を別々に塗布し、混合する新しい発想の技術と接着剤です。
Mixing Free Technology 対応接着剤 NB3200-6, NB900P, NB9100P, NB9300ほか
⚫︎POT LIFEを気にしません。
⚫︎塗布前に混ぜる必要はありません。
⚫︎低温、速硬化が可能です。
⚫︎高信頼性のエポキシ樹脂対応です。
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
関連情報
NIC BOND NB3000シリーズ
⚫︎標準・単芯光ファイバーコネクタ用 NIC BOND NB3000
⚫︎プラスチック光ファイバーコネクター用（ハロゲンフリー） NIC BOND NB3200-HVF
⚫︎多芯光ファイバーコネクター用 NIC BOND NB3200
⚫︎レンズ固定用 NIC BOND NB3100
⚫︎標準・単芯光ファイバーコネクタ用 NIC BOND NB3000
⚫︎プラスチック光ファイバーコネクター用（ハロゲンフリー） NIC BOND NB3200-HVF
⚫︎多芯光ファイバーコネクター用 NIC BOND NB3200
⚫︎レンズ固定用 NIC BOND NB3100
⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。
⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000
⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6
※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。
⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000
⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6
※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。
高耐熱NIC BOND Grade
⚫︎NIC BOND NB6000-53
Single Component Epoxy Adhesive
Vis. 27,000cps
Curing Schedule 120℃30min
Tg >150 ℃
⚫︎NIC BOND NB3002
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 32,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >175 ℃
高速硬化 Fast Cure
⚫︎NIC BOND NB8000
Single Component Silver Epoxy
Vis. 25,000cps
Curing Schedule 180℃30min
PTC(120℃、95%、96hrs、2atm) Pass
For Power IC
⚫︎NIC BOND NB6000-53
Single Component Epoxy Adhesive
Vis. 27,000cps
Curing Schedule 120℃30min
Tg >150 ℃
⚫︎NIC BOND NB3002
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 32,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >175 ℃
高速硬化 Fast Cure
⚫︎NIC BOND NB8000
Single Component Silver Epoxy
Vis. 25,000cps
Curing Schedule 180℃30min
PTC(120℃、95%、96hrs、2atm) Pass
For Power IC
NIC BOND NB9000シリーズ Series
⚫︎NIC BOND NB9000P Rapid Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive for Mixing Free Technology
Curing Schedule 200℃ 9sec, 80℃ 15min
Tg 67 ℃
Hardness 40A
⚫︎NIC BOND NB9100P Fast Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule 200℃ 5min, 150℃ 10min
Tg -℃
Hardness 60A
Heat Shock Pass
⚫︎NIC BOND NB9300P Room Temp Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule RT ℃ 10min
Hardness 57A
⚫︎NIC BOND NB9000P Rapid Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive for Mixing Free Technology
Curing Schedule 200℃ 9sec, 80℃ 15min
Tg 67 ℃
Hardness 40A
⚫︎NIC BOND NB9100P Fast Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule 200℃ 5min, 150℃ 10min
Tg -℃
Hardness 60A
Heat Shock Pass
⚫︎NIC BOND NB9300P Room Temp Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule RT ℃ 10min
Hardness 57A
高い信頼性の必要なHDDドライブの組み立てに、長年の実績を持ち、世界中に供給されるNB 3041Bを始めスピンドルモーター、キャリッジなどの組み立てに有効です。
Our NIC BOND NB3041B,NB3040, TNB6322HF is high performance use for HDD Assembly. For Spindle motor
Our NIC BOND NB3041B,NB3040, TNB6322HF is high performance use for HDD Assembly. For Spindle motor
主なパッケージ仕様
⚫︎小分け：10〜100ccボトルへの小分け
⚫︎シリンジ：２液性接着剤の混合充填1液化を含め、シリンジ容器に充填いたします。1〜100cc シリンジ、バレルへの混合充填
⚫︎ラミネートパック：1〜5ccのラミネートパックに充填、小分けいたします。２液性接着剤1:10〜1:1に対応できます。
⚫︎小分け：10〜100ccボトルへの小分け
⚫︎シリンジ：２液性接着剤の混合充填1液化を含め、シリンジ容器に充填いたします。1〜100cc シリンジ、バレルへの混合充填
⚫︎ラミネートパック：1〜5ccのラミネートパックに充填、小分けいたします。２液性接着剤1:10〜1:1に対応できます。
ハロゲンフリー対応接着剤 NIC BOND Halogen Free Standerd Products: NB4040, NB3041B,TNB-6322HF,NB3200HV-HF,NB5000
ハロゲンフリー適合 NIC BOND Halogen Free Conforming Products: NB6000シリーズSeries, NB7000シリーズ Series,NB8000シリーズ Series
ハロゲンフリー適合 NIC BOND Halogen Free Conforming Products: NB6000シリーズSeries, NB7000シリーズ Series,NB8000シリーズ Series
⭐️エポキシ樹脂なのに超フレキシブル Look! Special Flexible Epoxy.
⭐️エポキシ樹脂なのに超(200%)伸びます Look! Special Extend Epoxy.(200%)
⭐️室温〜秒硬化可能、リフロー硬化可能 RT Cure 〜 Rapid Cure. Reflow Cure.
⭐️耐リフロー Reflow Resistans
⭐️極低温〜高温まで使用可能 -45℃〜80℃ Operatiing Temp.
⭐️エポキシ樹脂なのに超(200%)伸びます Look! Special Extend Epoxy.(200%)
⭐️室温〜秒硬化可能、リフロー硬化可能 RT Cure 〜 Rapid Cure. Reflow Cure.
⭐️耐リフロー Reflow Resistans
⭐️極低温〜高温まで使用可能 -45℃〜80℃ Operatiing Temp.
NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Grade
⚫︎NIC BOND NB4000 Non Conductive Die Attach
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 6,500cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4100 Non Conductive Die Attach / Low Vis. Type
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 1,100cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4400 Non Conductive Die Attach Fast Cure
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 53,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >95 ℃
⚫︎NIC BOND NB4000 Non Conductive Die Attach
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 6,500cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4100 Non Conductive Die Attach / Low Vis. Type
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 1,100cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4400 Non Conductive Die Attach Fast Cure
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 53,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >95 ℃
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