株式会社ダイゾー

ニチモリ事業部

NIC BOND SELECTION GUIDE MAP(製品選定表)

最終更新日: 2019-12-09 10:31:40.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2015/1/24/
ご用途に応じたNIC BONDの製品選定を簡単にします。 Convenient Selection for you.
お客様のご用途に応じNIC BOND製品の選定を簡単に行えます。
Our NIC BOND DELECTION GUIDE MAP is convenient selection for your application.

ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

関連情報

光学用接着剤 ニックボンドNIC BOND 3000シリーズ
光学用接着剤 ニックボンドNIC BOND 3000シリーズ 製品画像
NIC BOND NB3000シリーズ

⚫︎標準・単芯光ファイバーコネクタ用 NIC BOND NB3000
⚫︎プラスチック光ファイバーコネクター用(ハロゲンフリー) NIC BOND NB3200-HVF
⚫︎多芯光ファイバーコネクター用 NIC BOND NB3200
⚫︎レンズ固定用 NIC BOND NB3100
”導電性グレード” Silver Epoxy
”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像
⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。
⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000
⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premium Flex, Any Rage Temp.・・・NIC BOND NB9100Ag-6
※印刷用、スタンピング用、ディスペンス用も取り揃えております。
”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade
”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade 製品画像
高耐熱NIC BOND Grade

⚫︎NIC BOND NB6000-53
Single Component Epoxy Adhesive
 Vis. 27,000cps
 Curing Schedule 120℃30min
Tg >150 ℃
⚫︎NIC BOND NB3002
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 32,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >175 ℃
高速硬化 Fast Cure
⚫︎NIC BOND NB8000
Single Component Silver Epoxy
Vis. 25,000cps
 Curing Schedule 180℃30min
PTC(120℃、95%、96hrs、2atm) Pass
For Power IC
超フレキシブルエポキシ接着剤 Premium Flexible
超フレキシブルエポキシ接着剤 Premium Flexible 製品画像
NIC BOND NB9000シリーズ Series
⚫︎NIC BOND NB9000P Rapid Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive for Mixing Free Technology
Curing Schedule 200℃ 9sec, 80℃ 15min
Tg 67 ℃
Hardness 40A
⚫︎NIC BOND NB9100P Fast Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule 200℃ 5min, 150℃ 10min
Tg -℃
Hardness 60A
Heat Shock Pass
⚫︎NIC BOND NB9300P Room Temp Cure Elasticity Epoxy Adhesive
Tow component Epoxy Adhesive
Curing Schedule RT ℃ 10min
Hardness 57A
ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD
ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD 製品画像
高い信頼性の必要なHDDドライブの組み立てに、長年の実績を持ち、世界中に供給されるNB 3041Bを始めスピンドルモーター、キャリッジなどの組み立てに有効です。

Our NIC BOND NB3041B,NB3040, TNB6322HF is high performance use for HDD Assembly. For Spindle motor
各種接着剤”パッケージ”サービス
各種接着剤”パッケージ”サービス 製品画像
主なパッケージ仕様
⚫︎小分け:10〜100ccボトルへの小分け
⚫︎シリンジ:2液性接着剤の混合充填1液化を含め、シリンジ容器に充填いたします。1〜100cc シリンジ、バレルへの混合充填
⚫︎ラミネートパック:1〜5ccのラミネートパックに充填、小分けいたします。2液性接着剤1:10〜1:1に対応できます。
"ハロゲンフリー"対応接着剤 Halogen Free
"ハロゲンフリー"対応接着剤 Halogen Free 製品画像
ハロゲンフリー対応接着剤 NIC BOND Halogen Free Standerd Products: NB4040, NB3041B,TNB-6322HF,NB3200HV-HF,NB5000
ハロゲンフリー適合 NIC BOND Halogen Free Conforming Products: NB6000シリーズSeries, NB7000シリーズ Series,NB8000シリーズ Series
”防水、防塵”シール用エポキシ接着剤 IPX Level7
”防水、防塵”シール用エポキシ接着剤 IPX Level7 製品画像
⭐️エポキシ樹脂なのに超フレキシブル Look! Special Flexible Epoxy.
⭐️エポキシ樹脂なのに超(200%)伸びます Look! Special Extend Epoxy.(200%)
⭐️室温〜秒硬化可能、リフロー硬化可能 RT Cure 〜 Rapid Cure. Reflow Cure.
⭐️耐リフロー Reflow Resistans
⭐️極低温〜高温まで使用可能 -45℃〜80℃ Operatiing Temp.
”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series
”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series 製品画像
NIC BOND 絶縁グレード Non Conductive Grade
⚫︎NIC BOND NB4000 Non Conductive Die Attach
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 6,500cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4100 Non Conductive Die Attach / Low Vis. Type
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 1,100cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >88 ℃
⚫︎NIC BOND NB4400 Non Conductive Die Attach Fast Cure
Tow component Epoxy Adhesive
Vis.(Mixed) 53,000cps
Curing Schedule 150℃5min
Tg >95 ℃
NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample
NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample 製品画像
NIC BOND全ての評価検討用無償サンプルを提供するサービスです。ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 
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